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相互股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWI276377 | 埋入式软性电路板制程 | 2007.03.11 | 本发明系关于一种埋入式软性电路板制程，其步骤主要系包括了于一铜箔层上直接地涂布一层光阻层、形成线路、 |
| 2 | TW200423320 | 具胶材填充之导线的IC(积体电路)封装产品 | 2004.11.01 | 本发明主要是有关于一种具胶材填充之导线的IC(积体电路)封装产品，尤其是一种以胶材填充于铜导体或以任 |
| 3 | TW200813571 | 发光装置及其制造方法 | 2008.03.16 | 本发明系揭示一种发光装置，包含一图案化导电层、一发光元件、及一第一光扩散层，其中发光元件系设置于图案 |
| 4 | TW572366 | 以薄型发光二极体构成之照明装置 | 2004.01.11 | 本创作系关于一种以薄型发光二极体构成之照明装置，利用一薄型发光二极体模组作为一发光单元，该模组系由复 |
| 5 | TW200419766 | 晶片埋入式半导体元件构装结构 | 2004.10.01 | 本发明系关于一种晶片埋入式半导体元件构装结构，其主要系于一可为金属或绝缘材质制成的骨架上设晶片埋入孔 |
| 6 | TWI234302 | 适用积体电路及发光二极体之封装方法 | 2005.06.11 | 本发明系一种适用积体电路及发光二极体之封装方法，其流程依序为以一金属基板作为制程基板，并于基板上设置 |
| 7 | TWM241940 | 具有混合线路的电路模组 | 2004.08.21 | 本创作系关于一种具有混合线路的电路模组，主要系在一经过线路影像转移的电路板上形成至少一透空的槽室，并 |
| 8 | TW200419747 | IC封装制程 | 2004.10.01 | 本发明主要是有关于一种IC封装制程，尤其是一种高分子胶材填充于接脚导线内部的IC封装制程。由于在半导 |
| 9 | TWM253908 | 高散热发光二极体 | 2004.12.21 | 本创作系关于一种高散热发光二极体，其主要具有一平板状接地极板，该接地极板于其上之锥状反光凹穴之穴底导 |
| 10 | TWI236761 | 晶片埋入式模组化电路板 | 2005.07.21 | 本发明系关于一种晶片埋入式模组化电路板其主要系于一可为金属或非金属之硬质骨架上设晶片植入孔及定位孔， |
| 11 | TW200304158 | 自复式保险丝及其制法 | 2003.09.16 | 本发明系关于一种自复式保险丝及其制法，系于一导电胶材之表面形成一上层极板，于底面亦复形成两互不导通之 |
| 12 | TWI523587 | 封装基板与电子组装体 | 2016.02.21 | 封装基板，包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖 |
| 13 | TWI517775 | 印刷电路板及其制法 | 2016.01.11 | 明揭露一种印刷电路板，包含一支撑板，该支撑板具有一正面及一背面；一第一黏合层位于该支撑板之该正面上； |
| 14 | CN100543541C | 发光装置及其制造方法 | 2009.09.23 | 本发明揭示了一种发光装置，包含图案化导电层、发光元件及第一光扩散层，其中发光元件设置于图案化导电层上 |
| 15 | CN102196667B | 具有埋入电子零件的结合式多层电路板及其制造方法 | 2015.07.29 | 本发明公开一种结合式多层电路板及其制造方法，包含数个多层板，该数个多层板的至少其中之一具有一埋入电子 |
| 16 | CN102833946B | 具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法 | 2015.06.24 | 本发明公开一种具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法。该多层电路板包含一第一双面导电基板， |
| 17 | CN102752961B | 具有平滑表面的电路基板结构的制造方法 | 2015.02.04 | 本发明公开一种具有平滑表面的电路基板结构的制造方法。所述电路基板结构的制造方法包括提供一载板。贴覆一 |
| 18 | TW201448688 | 复合式电路板及其制作方法;COMBINED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | 2014.12.16 | 一种复合式电路板,包含软性电路板、硬性电路板、第一导电孔道与第二导电孔道。软性电路板包含软性介电层与 |
| 19 | CN102044500B | 芯片载板及其封装结构与方法 | 2013.08.07 | 本发明披露一种芯片载板及其封装结构与方法，该芯片载板包含芯片承载部、支架部，横向地环绕该芯片承载部； |
| 20 | CN101567326B | 印刷电路板及其形成方法 | 2013.04.17 | 本发明的实施例公开了一种印刷电路板及其形成方法。该方法包含提供一载板；形成一第一线路于该载板上；沉积 |
| 21 | CN102833946A | 具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法 | 2012.12.19 | 本发明公开一种具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法。该多层电路板包含一第一双面导电基板， |
| 22 | CN102752961A | 具平滑表面的电路基板结构的制造方法 | 2012.10.24 | 本发明公开一种具平滑表面的电路基板结构的制造方法。所述电路基板结构的制造方法包括提供一载板。贴覆一铜 |
| 23 | TWI375083 | 发光装置及其制造方法 | 2012.10.21 | 本发明系揭示一种发光装置，包含一图案化导电层、一发光元件、及一第一光扩散层，其中发光元件系设置于图案 |
| 24 | CN102573289A | 侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法 | 2012.07.11 | 本发明提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法。所述积层印刷电路板模组包括多层印刷 |
| 25 | CN101778534B | 光电混合线路板及其制造方法 | 2012.07.04 | 本发明公开一种光电混合线路板及其制造方法。本发明的方法包含提供非半导体的暂时基板；形成光波导结构于暂 |
| 26 | CN202269087U | 多层电路板 | 2012.06.06 | 本实用新型公开一种多层电路板，其包含一第一线路层、一绝缘层、一第二线路层、一中介框架、一电子元件与一 |
| 27 | CN102316675A | 电路板及其制造方法 | 2012.01.11 | 本发明涉及一种电路板及其制造方法，该电路板包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一 |
| 28 | CN102196667A | 具有埋入电子零件的结合式多层电路板及其制造方法 | 2011.09.21 | 本发明公开一种结合式多层电路板及其制造方法，包含数个多层板，该数个多层板的至少其中之一具有一埋入电子 |
| 29 | CN102044500A | 芯片载板及其封装结构与方法 | 2011.05.04 | 本发明披露一种芯片载板及其封装结构与方法，该芯片载板包含芯片承载部、支架部，横向地环绕该芯片承载部； |
| 30 | CN101115354B | 模造电路板及其制造方法 | 2010.11.17 | 一种模造电路板的制造方法，包含以下步骤：形成线路于导电基板上，此线路具有共平面的第一部分及第二部分； |
| 31 | CN101778534A | 光电混合线路板及其制造方法 | 2010.07.14 | 本发明公开一种光电混合线路板及其制造方法。本发明的方法包含提供非半导体的暂时基板；形成光波导结构于暂 |
| 32 | CN101567326A | 印刷电路板及其形成方法 | 2009.10.28 | 本发明的实施例公开了一种印刷电路板及其形成方法。该方法包含提供一载板；形成一第一线路于该载板上；沉积 |
| 33 | CN100508145C | 芯片埋入式模组化电路板 | 2009.07.01 | 本发明为一种芯片埋入式模组化电路板，其主要于一可为金属或非金属的硬质骨架上设芯片植入孔及定位孔，该芯 |
| 34 | CN201197222Y | 具模造电路板的电子装置 | 2009.02.18 | 本实用新型公开了一种具模造电路板的电子装置，其包含第一电路板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板 |
| 35 | TW200839941 | 内连线结构及其形成方法 | 2008.10.01 | 本发明揭示一种内连线结构。此内连线结构的形成方法包含提供一第一导电基板、一第二导电基板、及一绝缘基板 |
| 36 | CN101277590A | 内连线结构及其形成方法 | 2008.10.01 | 本发明揭示一种内连线结构。此内连线结构的形成方法包含提供第一导电基板、第二导电基板、及绝缘基板；分别 |
| 37 | TWM334601 | 具模造电路板之电子装置 | 2008.06.11 | 一种具模造电路板之电子装置,包含一第一电路板及一第二电路板电连接第一电路板。第一电路板可作为电子装置 |
| 38 | TWI295478 | 以多层电路板构成的晶片模组 | 2008.04.01 | 本发明系一种以多层电路板构成的晶片模组，系以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组 |
| 39 | CN101149503A | 发光装置及其制造方法 | 2008.03.26 | 本发明揭示了一种发光装置，包含图案化导电层、发光元件及第一光扩散层，其中发光元件设置于图案化导电层上 |
| 40 | CN101115354A | 模造电路板及其制造方法 | 2008.01.30 | 一种模造电路板的制造方法，包含以下步骤：形成线路于导电基板上，此线路具有共平面的第一部分及第二部分； |
| 41 | TW200806118 | 模造电路板及其制造方法 | 2008.01.16 | 一种模造电路板的制造方法，包含以下步骤：形成一线路于一导电基板上，此线路具有共平面的第一部分及第二部 |
| 42 | TWI290380 | 提高散热效率的发光二极体背光模组电路板及其制造方法 | 2007.11.21 | 本发明系一种提高散热效率的发光二极体背光模组电路板及其制造方法，先于一基板之顶面设置有线路以及形成有 |
| 43 | CN101035409A | 提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法 | 2007.09.12 | 本发明是一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法，先于一基板的顶面设置有线路以及形成有 |
| 44 | CN1967826A | 以多层电路板构成的芯片模块 | 2007.05.23 | 本发明涉及一种以多层电路板构成的芯片模块，是以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造 |
| 45 | CN1312763C | 芯片埋入式半导体元件封装结构 | 2007.04.25 | 本发明关于一种芯片埋入式半导体元件封装结构，其主要于一可为金属或绝缘材质制成的骨架上设芯片埋入孔，且 |
| 46 | CN1267979C | 多层线路的薄型集成电路制造方法 | 2006.08.02 | 本发明是一种多层线路的薄型集成电路封装方法，是令一衬底(铜板)表面是先显影蚀刻后再重复做曝光显影、电 |
| 47 | TW200620720 | 提高散热效率的发光二极体背光模组电路板及其制造方法 | 2006.06.16 | 本发明系一种提高散热效率的发光二极体背光模组电路板及其制造方法，先于一基板之顶面设置有线路以及形成有 |
| 48 | TW200612792 | 软硬结合板之凹穴成型方法 | 2006.04.16 | 本发明系一种软硬结合板之凹穴成型方法，其系预先于软硬结合板堆叠层中的内层硬板上形成复数个开口，再利用 |
| 49 | CN1755906A | 适用集成电路及发光二极管的封装方法 | 2006.04.05 | 一种适用集成电路及发光二极管的封装方法，其流程依序为以一金属基板作为制程基板，并于基板上设置一线路， |
| 50 | TW200608460 | 以多层电路板构成的晶片模组 | 2006.03.01 | 本发明系一种以多层电路板构成的晶片模组，系以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组 |
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